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高通骁龙875芯片已曝光,价格或高达1556元?


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近日,网上关于骁龙865 Plus的相关消息接连不断,据说性能方面又将有10%左右的涨幅,但依旧采用外挂5G基带的方式,很大可能由Rog Phone 3首发。不过更多消费者所关注的重点并不在骁龙865 Plus身上,目光更多聚焦在明年的骁龙875上,传言称骁龙875将会集成5G基带,并采用5nm制程工艺。

近日,微博博主,骁龙875芯片组的价格高达220美元,约合人民币1556元,这个价格差不多占到今年旗舰5G手机的1/3以上了,如果这个价格为真,那么毫无疑问明年的5G手机价格将会得到一个新的高峰。不过目前尚未确定该价格当中是否包含射频等配套芯片,如果包含那价格还能在接受范围内。

此前网上就曾曝光过骁龙875的相关规格参数,很大可能会继续采用“1+3+4”的大中小核心设计。并且会首次采用超大核心Cortex X1,ARM方面表示其性能比Cortex-A77还要高出30%。和Cortex-A78相比,其整数运算性能将提升23%,AI机器学习能力翻倍。

另外一个重要的方面,那就是骁龙875将集成5G基带芯片骁龙X60,并采用5nm制程工艺,目前尚未确定是台积电还是三星。如果一切正常那么骁龙875将会在12月份前后发布,并且在明年的2/3月份上市,还是非常值得期待的。